有钱不能赚:东芝或放弃富士康270亿美元最高报价

  新浪科技讯 北京时间4月12日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门,但由于日本和美国政府的反对,东芝最终也只能被迫放弃。


  知情人士称,富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门,在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对,东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。


  知情人士称,东芝已经在认真考虑更低的报价,包括美国芯片厂商博通(Broadcom)给出的约2万亿日元的报价。与此同时,日本政府也在积极协调日本企业,希望他们向东芝芯片业务部门注资5000亿日元,从而获得少数股权。


  知情人士称,当前的竞价均为非约束性,将来可能做出调整。下一轮竞购的截止日期是5月中旬。


  本周二,日本内阁官房长官菅义伟(Yoshihide Suga)和贸易部长世耕弘成(Hiroshige Seko)曾表示,对于任何一笔出售交易,日本政府都要确保自身的利益。


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  菅义伟称:“我们密切关注东芝出售芯片业务部门事宜。通常,我们有必要根据外汇法案来审查每一笔交易。”


  上个月就有报道称,出于国家安全因素考虑,日本政府可能对最终的买家进行审查。分析人士称,此举对美国竞购者最为有利。


  受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产减记的影响,为了缓解资金压力,东芝决定出售其芯片业务部门大部分、甚至是全部股份。芯片业务部门是东芝的核心业务之一,在上一财年5.67万亿日元的营收中,约25%来自芯片业务部门。


  富士康是全球最大的电子产品代工厂商。去年,富士康利用类似的策略获得了夏普公司的控制权。当时,富士康给出了一个远高于其他竞购方的价格,并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。


  富士康董事长郭台铭3月初曾表示,富士康正在竞购东芝芯片业务,因为两家公司的业务能很好的匹配。郭台铭当时称:“不能说我们志在必得,但我们很有信心,也很有诚意”。(李明)


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